Mini＆Micro LED製品の革新と市場シェアの拡大により、COBとMIPの主流技術競争は「ホット」になりました。パッケージングテクノロジーの選択は、Mini＆Micro LEDのパフォーマンスとコストに重要な影響を及ぼします。
01 SMDとは何ですか？
従来のSMDテクノロジールートは、1つのRGB（赤、緑、青）の光発光チップをランプビーズにパッケージ化し、SMTパッチはんだペーストを介してPCBボードにはんだ付けしてユニットモジュールを作成し、最後にLEDスクリーン全体にスプライスします。
02コブとは何ですか？
Cobは船内のチップの略語です。これは、PCBボードで複数のRGBを直接溶接し、統合されたフィルムパッケージを作成してユニットモジュールを作成し、最後にLEDスクリーン全体にスプライシングすることを意味します。
COBパッケージは、前方に取り付けられたリバースマウントに分割できます。前方に取り付けられた穂軸の明るい角度とワイヤー結合距離により、技術的なルートからの製品のパフォーマンス開発が制限されます。逆に取り付けられたCOBのアップグレードされた製品として、逆にマウントされたCOBは信頼性をさらに向上させ、生産プロセスを簡素化し、ディスプレイエフェクトをより良く、完璧な画面に近い体験をし、真のチップレベルの間隔を達成し、マイクロのレベルに到達し、高輝度、高コントラスト、黒の一貫性の安定性を高めます。 COBスクリーンは、SMDスクリーンのような同様の光学性能でシングルランプビーズをソートすることはできないため、工場を離れる前に画面全体を調整する必要があります。
業界技術の進歩により、穂軸パッケージのコストも下降傾向にあります。専門家からのデータによると、P1.2間隔セグメント製品では、COBの価格はSMDテクノロジー製品の価格よりも低く、より小さな間隔製品の価格の利点はより明白です。
03 MIPとは何ですか？
MIP、またはパッケージのMini/Micro LEDは、LEDパネルの光発光チップをブロックに切り、単一のデバイスまたはオールインワンデバイスを形成することを指します。光の分割と光混合の後、それらはSMTはんだペーストを介してPCBボードにはんだ付けされ、LEDディスプレイモジュールを形成します。
この技術的なアイデアは、「全体を部品に突破する」ことを反映しており、その利点は、より小さなチップ、低い損失、および高いディスプレイの一貫性です。 LEDディスプレイデバイスのパフォーマンスと効率を改善するために、コストを削減し、生産を大幅に増加させる機会があります。
MIPソリューションは、完全なピクセルテストを使用して同じグレードのBIMを混合して色の一貫性を実現します。光と色を分割しながら、ターミナル移動中に各ピクセルポイントの収量を確保するために欠陥のある製品をスクリーニングして排除し、それにより再作業のコストが削減されます。さらに、MIPはより良くマッチングし、異なる基質と異なるピクセルピッチを持つアプリケーションに適しており、中型および大規模なマイクロLEDディスプレイアプリケーションと互換性があります。
04ゴブとは何ですか？
GOBは、製品の品質とディスプレイ効果のためにより高い要件を持っている製品であり、一般的にランプ表面接着剤の詰め物として知られている製品です。
GOBの出現は市場の需要を満たし、2つの大きな利点があります。まず、GOBは超高保護レベルを持ち、防水性、水分防止、衝突防止、防塵、腐食防止、青色の光、塩性、および反スタティックです。第二に、表面効果の霜が上がったため、表面光源へのポイント光源の表示が実現し、視野角が増加し、色のコントラストが増加し、モアレパターンが効果的に排除され、視覚疲労が減少し、より繊細なディスプレイ効果が達成されます。
要約すると、SMD、COB、MIPの3つのパッケージングテクノロジーには独自の利点と短所がありますが、アプリケーションシナリオとニーズが異なるため、適切なテクノロジーを選択することが重要です。
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技術的なブレークスルーとコストの継続的な減少により、Mini＆Micro LEDはより多くの分野で大きな成果を上げます。人気のある穂軸とMIPの選択は、置換よりも差別化に関するものです。 AOEの私たちは、さまざまな顧客のニーズに基づいて異なる好みを持っています。
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投稿時間：Mar-16-2024
